適用于微(wei)波(bo)毫米波(bo)通訊、光通訊、無(wu)線電通訊，LED大功率照(zhao)明、傳(chuan)感技術及醫療成像(xiang)領(ling)域；
1.特點
厚(hou)度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于散熱、支撐器件、金色鍵(jian)合(he)、電(dian)流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
2017 ? 廣州創天電子科技有限公司 版權所有 備案號
